Usnadněte si pájení s tavidlem Flux SK10

Tavidlo ve spreji od společnosti Kontakt Chemie je velmi užitečný pomocník pro vývoj i výrobu.

Každý, kdo zkusil pájet bez tavidla a pak s tavidlem, pravděpodobně uviděl velký rozdíl v rozlévání cínu a výsledné kvalitě spoje. Tento efekt je velmi výrazný na DPS s čistými měděnými spoji bez jakékoliv povrchové úpravy (např. u svépomocné výroby prototypů), ale značný rozdíl je i u desek s povrchovou úpravou cínem (HAL) nebo zlacením (Flash, chemical gold).

Možná Vás napadne otázka, zda má význam přidávat tavidlo, když už je v "cínu" (pájecím drátu)?. Samozřejmě, tavidla v pájkách jsou kvalitní a výrobci pájek (Stannol, Koki, Multicore...) se snaží, aby se při pájení uvolňovalo co nejrovnoměrněji, ale přesto stále vykazuje určitý rozstřik. Hlavně při pájení malých spojů tento rozstřik často způsobí, že se tavidlo vůbec nedostane přímo na pájenou plošku, což výrazně zhoršuje pájitelnost. Kouzlo tavidla, které si naneseme na DPS spočívá hlavně v tom, že je přímo na pájecí plošce a v požadované vrstvě, kterou můžeme ovlivnit aplikací tavidla.

Speciálně při pájení SMD součástek často ani není možné pájet metodou "v jedné ruce cín, ve druhé páječka", protože obvykle potřebujeme jednu ruku na držení součástky v pinzetě a navíc často je i 0,5 mm pájka příliš silná pro jemné dávkování přímo k součástce v pouzdru např. 0402. Proto SMD součástky obyčejně pájíme (často jedinou možnou) metodou - nabereme trochy pájky na hrot páječky a následně přiložením hrotu k součástce. Zde je však problém v tom, že tavidlo tuto několikavteřinovou "cestu" na hrotu páječky nepřežije, ale znehodnotí se vypařením, zoxidováním... Naopak tavidlo nanesené na DPS nahradí chybějící tavidlo z pájky a rozdíl v přilnavosti a rozlévání cínu je skutečně velmi velký.

FLUX SK 10 (původně nazývaný i LOTLACK SK10) je na bázi přírodní pryskyřice (kalafuny) a po aplikaci vytváří tenkou průhlednou vrstvu. Tato vrstva výrazně usnadňuje pájení a současně chrání před oxidací. Proto má FLUX SK 10 široké možnosti využití jako přípravek pro dočasnou ochranu a výrazné usnadnění pájení DPS, různých kontaktů, kabelových svazků, vývodů akumulátorů...

Velkou výhodou je, že v suchém prostředí může FLUX SK 10 zůstat jako finální ochranná vrstva na DPS. Ve vlhkém prostředí však podléhá hydrolýze a ztrácí své vlastnosti. V takovém prostředí je lepší použít Plastik 70, Urethan 71 nebo Silisol 73.
Detailní informace Vám poskytne katalogový list FLUX SK 10.

V případě zájmu nás prosím kontaktujte na adrese info@soselectronic.cz.

Získejte sprej FLUX SK10 zdarma!

Na tomto místě byla zveřejněna soutěž s následující soutěžní otázkou:

Jaká je doporučená doba schnutí po aplikaci FLUX SK 10?

Správná odpověď byla: 30 minut
Vylosovali jsme následující soutěžící:
Igor Cerny [CZ]
Alexander Čambál [SK]
Zsolt Becze [RO]
Csaba Pozsár [HU]
Fülöp Róbert [HU]
Výhercům srdečně blahopřejeme. Budeme je informovat i e-mailem.

webdesign © bart.sk

Nahlásit chybu

Něco byste změnili? Našli jste chybu? Nebo máte zajímavou připomínku? Podělte se s námi, hodnotné připomínky určitě odměníme. Stačí, když vlastními slovy popíšete chybu či připomínku a uvedete kontakt na Vás. Děkujeme.

Kontaktní údaje